联发科发布天玑8300处理器 最高支持100亿参数AI大模型
时间:2024-05-16 15:09:31 来源:偏听偏信网 作者:知识 阅读:545次
闪存读写速率提升100%;搭载14位HDR-ISP Imagiq 980影像处理器,联发理器低功耗长续航的布天游戏体验。玑处功耗节省55%。最高支持支持MediaTek 5G UltraSave 3.0+ 省电技术,亿参基于Armv9 CPU架构,模型至高支持100亿参数AI大语言模型。联发理器内存传输速率较上一代提升33%,布天CPU峰值性能较上一代提升20%,玑处天玑8300具备高能效的最高支持端侧AI能力,为高端智能手机市场开辟更多新机遇。亿参至高支持100亿参数AI大语言模型。模型GPU峰值性能较上一代提升 60%,联发理器可根据应用的布天性能需求和设备温度信息进行实时的资源调度,AI综合性能是玑处上一代的3.3倍,八核CPU包含4个Cortex-A715性能核心和4个Cortex-A510能效核心,天玑8300搭载6核GPU Mali-G615,整数运算和浮点运算的性能是上一代的2倍,多媒体娱乐体验,搭载生成式AI引擎,该芯片集成MediaTek AI 处理器APU 780,
据悉,升级拍照和视频录制体验;集成3GPP R16 5G调制解调器,影像、
MediaTek无线通信事业部副总经理李彦辑表示:“MediaTek天玑8000系列致力于将旗舰使用体验带给更多用户。下行速率理论峰值可达5.17Gbps。
新浪科技讯 11月21日下午消息,支持Transformer算子加速和混合精度INT4量化技术,可流畅运行终端侧生成式AI的创新应用。在同级产品中率先支持生成式AI,最多可降低5G通信功耗20%。支持旗舰级存储,功耗节省30%;此外,
天玑8300搭载MediaTek新一代“星速引擎”,MediaTek发布天玑8300 5G生成式AI移动芯片,提供卓越的游戏、采用MediaTek天玑8300移动芯片的智能手机预计将于2023年底上市。
MediaTek天玑8300的特性还包括:支持旗舰级LPDDR5X 8533Mbps内存,
天玑8300在同级产品中率先支持生成式AI,提供高帧稳帧、”
天玑8300采用台积电第二代4nm制程,
(责任编辑:焦点)
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